PSI 2613 – Projeto de Circuitos
Híbridos e Módulos Eletrônicos
PSI/EPUSP – Prof. Dr. Antonio C. Seabra –
Sala A1-46 – Tel. 11 3091 5660 – acseabra@lsi.usp.br
8Agradeço ao Eng. Dr.
Mário Gongora Rubio do IPT por ceder parte substancial do material aqui
disponível7
2°
Semestre de 2011
o
Calendário
do Curso de PSI 2613
o
Download
do Eagle 4.11 e dos documentos associados
o
Material
das Aulas
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Aula 1:
Conceitos de módulos eletrônicos e módulos híbridos
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Aula 2:
Encapsulamento e suas exigências
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Aula 3:
Encapsulamento para componentes discretos
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Aula 4:
Encapsulmaneto para circuitos integrados
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Aula 5:
Encapsulamento para circuitos híbridos (zipada)
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Aula
6: Tecnologia Flip Chip
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Aula
7: Confecção de Placas PCI
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Aula 8:
Tecnologia de montagem SMD1
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Aula 9:
Tecnologia de montagem SMD2
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Aula
10: Circuitos híbridos em filmes finos
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Aula
11: Circuitos híbridos em filmes espessos
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Leitura:
Projeto de PCBs para Sistemas Eletrônicos de Alto Desempenho
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Aula 13: Projeto
de módulos eletrônicos e LTCC
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Aula 14:
Técnicas de Wire Bonding e CHip on Board
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Aula
15: PCIs e Microvias
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Aula 16:
Encapsulamento para MEMs
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Aula 17: Lixo
Eletrônico Artigo1
e Artigo2
Material adicional: Patente PI0112492-7